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天玑8200和骁龙870哪个好？
骁龙870略强一点，不过两者差距并不大， 据Geekbench 4跑分，骁龙870单核比天玑8200强1%，联发科天玑1200比骁龙870多核强3%，基本上就是误差范围内的，视为同级别。
GPU部分，以GFX测试曼哈顿3.0跑分，骁龙870比天玑8200强7%，GPU部分高通一般具有一定的传统优势，比如GPU架构优势及游戏优化方面，所以870跑游戏略强一些。
基带部分骁龙870是外挂X55基带，可以支持毫米波，联发科天玑8200是集成基带，不过不支持毫米波，目前国内运营商并没有部署毫米波5G，总的来说各有所长吧。
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小米9pro和红米k30pro尊享版对比
小米9pro更好。处理器方面，小米9 Pro 5G搭载7nm制程工艺的高通骁龙855plus处理器，内置4000mAh电池，最高配备12GB内存与512GB存储，采用L型大尺寸VC均热板液冷散热，CPU核心温度可降低10.2℃。
小米9 Pro 5G支持三重快充技术，包括40W有线闪充、30W无线闪充和10W无线反充，还标配45W充电器，可以充小米笔记本。
天玑990和麒麟990哪个更值得入手？
麒麟990更值得入手。麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。
在CPU方面，麒麟990用4大核+4小核的设计方案，分别为4个A76大核和4个A55小核；GPU方面，麒麟990采用ARM MaliG76，共有16个核心；NPU方面，麒麟990采用自研的达芬奇架构NPU。
骁龙775和天玑720区别？
天玑720:天玑 720 5G芯片基于ARM 架构，拥有2个主频2.0GHz 的Cortex-A76核心和6个主频 2.0GHz 的高能效核心，GPU采用了 ARM 最新GPU架构Mali G57MC3。集成MediaTek 最新的5G基带，支持NSA/SA双模5G组网，支持5G+4G双卡双待，支持5G双载波聚合。7nm制程打造，相对于10nm工艺，7nm在单位面积下的晶体管密度更高，可以容纳更多晶体管，给天玑 720带来强大的性能同时做到更低的功耗和更强的续航，同时集成了MediaTek 5G 多项最新技术，为5G智能手机提供了全方位的解决方案。
5G性能
天玑 720集成全球顶尖的5G调制解器，支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的5G高速连接。支持5G高清语音VoNR ，支持5G+4G双卡双待，独家MediaTek 5G UltreSave省电技术相比同级降低约40%的功耗，带来持久的续航能力。
骁龙775:
据悉，骁龙775G此番的定位极高，公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存、256GB UFS 3.1闪存，看起来是直接要取代骁龙855的节奏。
另外，骁龙775G将基于6nm工艺打造，也就是7nm改良版，CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。
由于骁龙875的超大核基于Cotex-X1打造，5G方案可能仍旧是外挂基带，而骁龙775G则有望成为集成5G基带的又一颗神U，可预见接下来中高端市场将有大仗要打。
由此可知，天玑720可能要稍微好一点
天玑820是外挂基带吗？
不是
天机820是单芯片方案,基带是集成到cpu上的,这样的最大好处是成本低,功耗低。天玑820处理器,作为新一代定位于中高端的5G双模芯片,它采用了先进的7nm工艺制程,并属于集成式5G基带Soc芯片。